Uzemňovací svorka pro dvojité podlahy zajišťuje snadnou instalaci, spolehlivé uzemnění a ochranu síťového zařízení.
|
|
![]() |
Specifikace
| Typ produktu | Uzemňovací svorka na podlahový podstavec |
| Kompatibilní podstavce | čtvercové 7/8″ nebo kulaté 1″–1 1/8″ |
| Materiál | Elektrolytická měď (bronz), zinková povrchová úprava |
| Kompatibilní systémy | Mini-Com® modular patch panel, faceplate, surface mount box |
| Rozměry | 85,9 x 91 x 106,4 mm |
| Rozsah vodičů | 6 AWG (pevný) až 1/0 AWG (drátěný) |
| Standardy | TIA-607-B, StructuredGround™ |