StructuredGround™ Common Bonding Network Jumper Kit with HTCT2-2-1 HTAP
search
  • StructuredGround™ Common Bonding Network Jumper Kit with HTCT2-2-1 HTAP

StructuredGround™ Common Bonding Network Jumper Kit with HTCT2-2-1 HTAP

Kód : RGCBNJ660P22
Cena : 1 581 bez DPH (1 914 Kč s DPH)

Sada pro spolehlivé uzemnění, propojuje racky nebo skříně s podlahovým nebo stropním systémem.

Počet

Není skladem

Panduit RGCBNJ660P22

StructuredGround™ bonding jumper kit pro propojení racků nebo skříní k podlahovému či stropnímu uzemňovacímu systému. Zeleno‑žluté provedení pro snadnou identifikaci. Kompatibilní s požadavky UL a CSA pro aplikace až do 600 V.

Hotový k použití a připravený k instalaci

Z21866_169443.jpg

Specifikace

Typ produktu Equipment Bonding Jumper Kit
Barva Zeleno‑žlutá
Celková délka 1524 mm
Průměr vodiče (AVG) 6
Splněné normy UL a CSA
Použití Telekomunikace / datová centra
Úhel koncovky 45°
Panduit
RGCBNJ660P22

Specifické reference

ean13
0074983798636