StructuredGround™ Telecommunications Grounding Busbar
Kód : GB2B0304TPI-1
Cena : 2 597 bez DPH (3 143 Kč s DPH)
Uzemňovací lišta pro telekomunikační aplikace s mědí odolnou proti korozi, připravenými držáky a izolátory pro rychlou instalaci a spolehlivé uzemnění.
|
|
 |
Specifikace
| Délka | 254 mm |
| Materiál | Cínem pokovená měď |
| Počet pozic | 7 |
| Izolace | 600 V |
| Normy | BICSI/TIA-607-D, cULus pro uzemňování a propojení zařízení |
| Použití | Telekomunikace a datová centra |
| Certifikace | UL a CSA |
Uzemňovací lišta pro telekomunikační aplikace s mědí odolnou proti korozi, připravenými držáky a izolátory pro rychlou instalaci a spolehlivé uzemnění.