StructuredGround™ NEMA Hole Pattern Grounding Busbar
search
  • StructuredGround™ NEMA Hole Pattern Grounding Busbar

StructuredGround™ NEMA Hole Pattern Grounding Busbar

Kód : GB4N0007TPI
Cena : 6 627 bez DPH (8 019 Kč s DPH)

Uzemňovací lišta s mědí odolnou proti korozi a připravenými držáky pro snadnou instalaci.

Počet

Není skladem

Panduit GB2B0304TPI-1

je uzemňovací lišta pro telekomunikační aplikace, navržená tak, aby splňovala požadavky norem BICSI a ANSI/TIA-607-D.

Tato lišta je vyrobena z vysoce vodivé mědi, pokovené cínem pro zvýšení odolnosti proti korozi. Přichází již předem smontována s držáky a izolátory pro rychlou instalaci

Z21866_169443.jpg

Specifikace

Délka 304,8 mm
Materiál Cínem pokovená měď
Počet pozic 7
Izolace 600 V
Normy BICSI/TIA-607-D, NEMA N
Použití Telekomunikace a datová centra
Certifikace UL a CSA
Panduit
GB4N0007TPI

Specifické reference

ean13
074983110490